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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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凝新聚力，跨界绽放，NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕
凝新聚力，跨界绽放 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕 2023年10月11日，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展 ...查看更多
TTM首席执行官Tom Edman畅谈战略制定流程
本期主题是战略制定，I-Connect007采访了TTM Technologies公司首席执行官Tom Edman。在执掌TTM近十年的时间里，他见证了很多重大变化。在本次采访中，我们邀请Tom介绍制 ...查看更多
CadenceLIVE China 2023 中国用户大会圆满落幕，期待明年再见！
囊括 60+ 技术演讲，覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向，与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势！ 2023 年 8 月 29 日，CadenceLIVE China 20 ...查看更多
PCB组装：差异化、业界共享和可组合性
行业的进步和发展是由集体思维、商业机会和思想领导力驱动，还是仅仅通过随机事件驱动？我相信需要以上所有因素。关于进步的真正问题与如何平衡差异化与带来商机的共同行业目标的贡献有关，还有如何将同样的策略应用 ...查看更多
